A AMD revelou detalhes sobre os novos processadores EPYC 9006 LP, codinome ‘Verano’, que utilizarão o soquete SB1, confirmado por uma lista de dissipadores da Dynatron. A plataforma está sendo desenvolvida especificamente para servidores de IA, diferenciando-se dos modelos convencionais de alta densidade de núcleos. A empresa confirmou suporte a memória LPDDR5X e conectividade xGMI com velocidade de até 112 Gb/s, além de frequências de até 5 GHz. O processador poderá contar com até 72 núcleos Zen 6 e está previsto para lançamento em 2027.
Atualmente, os processadores EPYC 9006 são compatíveis com os soquetes SP7 e SP8, mas a nova família ‘Verano’ terá um suporte dedicado, adaptado às necessidades de memória e arquitetura para nós de IA. A Dynatron já listou o dissipador SB1-4U-ACTIVE, projetado para sistemas 4U, com dimensões de 128,05 × 106,6 × 130,7 mm. O produto inclui um radiador de alumínio, câmara de vapor e tubos de calor, além de um ventilador com capacidade de até 6.000 RPM e 91,7 CFM de fluxo de ar. A capacidade máxima de resfriamento ainda não foi divulgada e o produto está marcado como ‘TBD’ (a definir).
Fonte: Videocardz, InstLatX64, TechPowerUp, Dynatron.
