Samsung e SK Hynix estão planejando aumentar a produção de memória HBM4 com 8 camadas para os GPUs Rubin Ultra da NVIDIA em Q2 de 2027, devido a desafios de fabricação com pilhas
De acordo com uma nova reportagem, Samsung e SK Hynix estão se preparando para acelerar a produção de memória HBM4 com 8 camadas para os GPUs Rubin Ultra da NVIDIA no segundo trimestre de 2027. A decisão surge em meio a desafios técnicos na fabricação de pilhas de 12 camadas, que apresentam problemas de dissipação de calor e redução de rendimento.
Desafios na fabricação de pilhas de 12 camadas
Segundo a ZDNet Korea, a fabricação de pilhas de 12 camadas de HBM4 e HBM4E enfrenta desafios significativos. Cada camada adicional de memória aumenta a resistência térmica, dificultando o resfriamento e aumentando a chance de defeitos durante o processo de montagem. Isso resulta em uma queda no rendimento de produção.
Apesar disso, Samsung e SK Hynix não planejam abandonar totalmente a produção de pilhas de 12 camadas. Ambas as empresas estão atualmente em massa produção dessa variante e já obtiveram a aprovação de qualidade da NVIDIA. No entanto, a versão de 8 camadas exigirá sua própria certificação, processo que ambas as fabricantes estão se preparando para realizar.
Custos e expectativas para 2027
Os GPUs Rubin e Rubin Ultra, que devem ser lançados em 2027, são considerados os mais avançados da NVIDIA. No entanto, a empresa enfrentou atrasos na produção, com o Rubin Ultra sendo reduzido de um design com quatro chips em um só para um design com dois chips. Isso foi uma resposta a preocupações com a cadeia de suprimentos.
De acordo com estimativas anteriores, um rack completo de Rubin Ultra custa aproximadamente US$ 21 milhões (aproximadamente R$ 105 milhões em conversão direta), com cada unidade de HBM4E custando US$ 1,5 milhão (aproximadamente R$ 7,5 milhões em conversão direta). Embora a versão de 8 camadas possa reduzir esse custo, novas estimativas serão divulgadas em breve.
Fonte: WccFtech
